Soudage par ultrasons

En tant qu’expert dans le domaine des technologies à ultrasons, Spelsberg vous offre la possibilité d'intégrer des points de fixation individuels dans chaque boîtier. Si vous ne trouvez pas la position de dôme appropriée pour l’électronique dans les boîtiers de Spelsberg, de nouveaux points de fixation peuvent être définis avec le soudage par ultrasons.

Les principaux avantages du soudage par ultrasons sont qu’on travaille sans colle, éléments de raccordement et solvants, ce qui le rend très écologique et économique.

À propos du soudage par ultrasons

Lors du soudage par ultrasons cadencé, un ou plusieurs matériaux thermoplastiques sont reliés entre eux par frottement intérieur dans la zone de jointage.

On retrouve le soudage par ultrasons partout où les thermoplastiques sont utilisés et où des exigences strictes s’appliquent à la technique de jointage. Par rapport aux autres méthodes de soudage, le soudage par ultrasons est particulièrement adapté lorsque des temps de process rapides sont demandés avec une sécurité de process élevée ou lorsqu’aucun autre additif ou solvant supplémentaire ne doit être utilisé. Le soudage par ultrasons se caractérise en autres par la qualité, la résistance et la reproductibilité exacte des soudures.

Points de fixation individuels

La méthode de soudage par ultrasons permet des points de fixation individuels.

Position de dôme individuelle

Votre électronique placée en toute sécurité, là où vous en avez besoin.

Cames de fixation placées individuellement

Grâce à la méthode de soudage par ultrasons, Spelsberg peut placer des cames supplémentaires à l’intérieur du boîtier à la demande du client.

Spelsberg fixe les dômes individuellement

Les boîtiers Spelsberg disposent déjà en série de nombreux dômes de fixation qui permettent de fixer rapidement les plaques de montage, rails normés et cartes pour circuit imprimé. La nouveauté maintenant est que, outre les dômes déjà moulés par injection, qui se trouvent à des positions types - d’autres dômes peuvent être placées ultérieurement à des endroits individuels dans le boîtier. Il en résulte une plus grande flexibilité eu égard à la fixation des éléments de montage.

Grâce à la méthode de soudage, ces dômes supplémentaires sont reliées durablement au boîtier - et de manière mécaniquement très stable selon Spelsberg. Spelsberg mise à cet effet sur une méthode de soudage par ultrasons qui relie de manière fiable les thermoplastiques comme l’acrylonitrile-butadiène-styrène (ABS), le polystyrène (PS) et le polycarbonate (PC). Grâce au soudage par ultrasons, on obtient des soudures parfaitement reproductibles, ce qui permet de répondre à des exigence qualité élevées.